HBM4让三星内存、代工业务双双翻身：贡献4nm工艺50%订单

也在向5nm、星内献Q4季度三星完全超越SK海力士都是存代很有希望的。三星自己都消化不了。工业m工SK海力士之前超越三星成为内存一哥就是双翻身贡靠HBM先发优势，三星则从21%暴涨到33%，艺订这也是星内献三星能够在HBM供应上逆袭的原因之一，不仅可以生产HBM用的存代内存芯片，意味着1.5万片以上的工业m工晶圆都给了HBM4基础芯片了。AI芯片大部分订单都是双翻身贡台积电夺走的，美光则从21%下滑到18%。艺订3nm工艺转移。星内献三星4nm工艺除了特斯拉、存代三星比SK海力士、工业m工美光则要依赖台积电生产，双翻身贡

据韩国媒体报道，艺订基础芯片也可以用自家的工艺生产，

现在已经没有技术优势了，SK海力士、美光等两大竞争对手有了额外的优势，而该工艺目前的产能也就3万片晶圆每月，

要知道前两年中三星还在为芯片代工的产能利用率不足发愁，三星的4nm芯片工艺产能正在被大量分配给HBM4的Basedie基础芯片，之前主要是用12nm工艺，

9月7日消息，

但在HBM时代，

与三星自产自销相比，成本肯定是不占优势的，Q2季度中SK海力士的HBM全球份额从Q1的58%下滑到了50%，并且有意外收获。今年Q3、HBM内存现在已经成为比GPU还要抢手的AI核心芯片，IBM等几个客户之外乏人问津，SK海力士及美光依赖台积电代工生产基础芯片，产能占比达到了50-60%，

按照这个趋势下去，然而现在三星靠HBM4赶超回来了，

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