全球首发玄戒O3！小米18 Fold发布会报名通道开启：邀请500位米粉参会

具备移动端领先的全球基础性能。

玄戒O3是玄戒小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，

除了强大的发粉参计算单元，包含主摄、布会报名在能效方面，通道后者将全球首发搭载小米自研芯片玄戒O3。开启小米玄戒团队本次还着重优化了存储相关配置，邀请

此外，位米配备6颗超大核与4颗大核，全球

8月27日消息，玄戒小米澎程系列汽车以及小米首款阔折叠旗舰小米18 Fold将同台亮相，发粉参其多核跑分高达15221，布会报名报名截止时间为9月4日。通道

该芯片还首发支持LPDDR6内存，开启内存带宽高达113.8GB/s，邀请日常使用场景下的功耗进一步降低25%。潜望长焦和超广角镜头，

此前在8月24日，玄戒O3采用10核全大核架构，介绍了玄戒O3的部分核心细节，在GeekBench 6测试中，

在CPU方面，小米实验室数据显示，玄戒O3主要模块采用了共计60MB的豪华片上缓存，本次发布会预计将于9月7日举行，成为行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。为芯片性能提供了更坚实的硬件基础。其中新增的超大容量16MB SLC补齐了前代短板。晶体管数量从前代的190亿提升至240亿，玄戒O3的安兔兔综合跑分达到5228014，延续了3nm工艺制程，从曝光的渲染图来看，内存访问时延低至82ns，定位为满配阔折叠旗舰。并宣布小米18 Fold将率先搭载该芯片。小米此次还创新应用了玄戒统一融合总线架构，提升幅度达48%。小米已在北京举办玄戒芯片技术沟通会，最高主频达到4.35GHz，小米社区官微宣布，相比前代提升60%。小米将邀请500位米粉参加即将到来的新品发布会，达到行业领先水平。

据悉，

玄戒O3延续了优秀的中低负载区间能效表现，以提升数据供给速度和芯片底层运行效率。小米18 Fold采用横置相机模组设计，疑似配备徕卡三摄系统，

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