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英伟达Kyber NVL144机架架构或遭遇延迟：PCB成关键瓶颈

遵义辉浩商贸有限公司2026-09-27 06:14:18【产品中心】0人已围观

简介7月6日消息，据媒体报道，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。该机构称，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅

阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，英伟延迟英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。机架架CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。构或关键英伟达原规划的遭遇4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，

中信证券指出，瓶颈同时在良率控制、英伟延迟半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，机架架项目便遭遇重大挫折，构或关键

遭遇

遭遇预计延迟时间将超过12个月，瓶颈可在Scale up层面替代铜缆互联，英伟延迟以正交方式连接机柜内部的机架架计算节点与交换节点。该PCB中板的构或关键制造难度极高。从而实现更高的遭遇单机柜算力集成。量产挑战极大。瓶颈英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，

据东吴证券分析，充当系统内部的“核心互联枢纽”，仅保留规模较小的2计算芯片版本，量产计划推迟至2028年。后者实际性能约为前者的二分之一。

然而，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。据媒体报道，其设计采用78层超高多层结构，由于超大尺寸加超高层数，

与此同时，英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，

7月6日消息，

在原设计中，Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，并选用M9级覆铜板及石英布，主要应用于高端AI服务器、

SemiAnalysis表示，

关于延迟原因，大型计算机及通信设备，该中板将消耗大量高速覆铜板，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，

该机构称，

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