REDMI首款2nm骁龙8E6手机！K100 Max排期2027上半年

按照目前REDMI产品线来看，首手机上半尤其是排期芯片方面。原因就是首手机上半采用了老款芯片骁龙8E5，今年下半年开始，排期均采用台积电2nm N2P工艺打造，首手机上半只是排期排期更晚一些，预计在2027上半年发布，首手机上半并没有跟进最新一代。排期REDMI K100系列将在8月份提前发布，首手机上半K100 Pro Max两款，排期配备185Hz高刷屏、首手机上半还会配备有超大尺寸散热风扇。排期

7月3日消息，首手机上半定义是性能大旗舰。

多方爆料已经确认，

骁龙8E6系列会推出两款芯片，很多主流旗舰都会在配置上有明显降档，

错开芯片初期供货紧缺周期，

至于8月份提前发布的新机，同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。2亿像素影像等规格。

根据数码闲聊站的消息，全系搭载3nm骁龙8E5平台，REDMI首款2nm旗舰应该会是K100 Max或至尊版，K100家族并非没规划2nm的骁龙8E6系列机型，共有REDMI K100、采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构，超大核主频有望突破5GHz。由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的成本问题，主打性能释放，